α1=Ic/Ie(Ic与Ie是直流通路中的电流大小)式中：α1也称为直流放大倍数，一般在共基极组态放大电路中使用，描述了发射极电流与集电极电流的关系。α=△Ic/△Ie表达式中的α为交流共基极电流放大倍数。同理α与α1在小信号输入时相差也不大。对于两个描述电流关系的放大倍数有以下关系β=a/。三极管的放大作用就是：集电极电流受基极电流的控制（设电源能够给集电极足够大的电流的话），并且基极电流很小的变化，会引起集电极电流很大的变化，且变化满足一定的比例关系：集电极电流的变化量是基极电流变化量的β倍，即电流变化被放大了β倍，所以我们把β叫三极管的放大倍数（β一般远大于1，几十，几百）。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

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底坑导轨座必须平整、水平度不超过1/1000、高度一般为60mm，并用混凝土将四周灌平；检查导轨的直线度不大于1/6000，不符合要求的导轨必须进行校正或更换。检查导轨端部榫头、榫槽是否有损伤，清洁干净后，才可以进行；用卷扬机逐根吊起导轨，由下向上，顶层末端导轨应根据实际长度，将导轨截断后吊装；用校轨尺对导轨自下而上调整，发现有偏差时立即纠正。存在问题：导轨完后，电梯运行平稳。但是经过一年的运行，电梯左右晃动比较厉害；导轨箱后没有按标准摆放在库房内，致使导轨生锈、扭曲。弱电所穿线管应采用钢管或硬质PVC管，PVC管价格相对便宜，比较常用，但是对 效果没有铜管好。如果所步线路存在局部干扰源，且不能满足净距离要求时，应该采用钢管作为穿线管。不同弱电线之间需分走管为避免信号干扰，网线、有线电视线等弱电在电路施工中要单独穿管，不可穿在同一管内。先布管再走线弱电施工和强电一样，在施工时应该先管路，然后再穿线，这样就可以避免将来进行换线时，出现线无法抽动的现象。原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。在自动化控制中plc编程是不可缺少的环节，我们怎样才能更好的学习这门技术呢。下面我给大家讲讲几点经验。编写位置控制指令尽可能用位置控制，不要使用相对指令。编写位置指令在每次启动瞬间或每次回到原点时，把当前位置清零。否则易产生位置和累计误差。当位置控制在回到原点时，要使用回原点指令，不要走数据。在编写数据转换时一定要有延时时间，因为机械设备不可能这么。手动和自动程序要分写。在利用上升沿或下降沿的时候，触头编写要放在输出线圈的后面，否则不稳定或者扫描不到。明确了这一点对这一问题可能容易理解。单片机中的高阻态在51单片机，没有连接上拉电阻的P0口相比有上拉电阻的P1口在I/O口引脚和电源之间相连是通过一对推挽状态的FET来实现的，51具体结构如下图。组成推挽结构，从理论上讲是可以通过调配管子的参数轻松实现输出大电流，提高带载能力，两个管子根据通断状态有四种不同的组合，上下管导通相当于把电源短路了，这种情况下在实际电路中不能出现。从逻辑电路上来讲，上管-下管关时IO与VCC直接相连，IO输出低电平0,这种结构下如果没有外接上拉电阻，输出0就是漏状态（低阻态），因为I/O引脚是通过一个管子接地的，并不是使用导线直接连接，而一般的MOS在导通状态也会有mΩ极的导通电阻。