电动机在使用过程中，有一种特殊的现象转子窜轴。电动机的转子窜出定子铁芯，发生轴向位移，叫转子窜轴。正常情况下，定子铁芯和转子铁芯两端对齐，或转子稍短于定子铁芯。当转子铁芯窜出定子铁芯达5亳米及以上时，电动机的三相空载电流将明显增大，带上负载后，定子电流会超过额定电流值，使电动机过热。同时会发出一阵阵不均匀但有规律的嗡嗡声。如果电动机转子严重窜轴，电动机就根本无法带动负载运行。转子窜轴一般有以下几个方面的原因，可分别采取措施:1.转子装反。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

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市场上大多数UTP的传输距离都限制在328-600英尺的范围内，否则就要使用昂贵的时延补偿设备。根据传输设备参数的不同，Belden CDT的新型VideoTwistUTP电缆可将传输距离延长到1300英尺甚至更远，从而了市场上的低信号时延和低回损的特性，确保完质量，此外，Brilliance® VideoTwistTM电缆在分量信号显示、标准的以太网和片式计算/KVM应用中都有可靠稳定的性能表现。Brilliance® VideoTwistTM 的应用跨越传统，直达前沿技术领域。因为配置简单且支持数据共享和传输功能，片式电脑对实现良好的数据备份管理起到了促进作用，众多公司也日渐将其CPU功能集中于配备有空调系统的隔音区域或房间，片式计算和KVM技术始走到前台。Belden ® Brilliance VideoTwist电缆所具备的优良的电气特性，就可以让公司为员工配备片式电脑和将KVM功能直接转到独立工作站。

本文介绍西门子s7-200plc的置位与复位，这两个位操作的指令在我们的程序编写中，作用也是很大，它能完成一些，常规常常闭触点编程无法完成的程序，可以使我们编写的PLC程序条理更加清晰，步骤更加简单。它们两个在每次使用时99%的情况下都是成对出现的，只要我们在程序一个地方使用了置位，在程序的另一个地方就会用到复位。所以永远都是你等着我，我等着你，只要你要不来我就不老。置位与复位的大体意思就是，置位是对一个位写1（有输出），复位就是写0（没 三相电源，用星型接法连接三个100瓦的白炽灯，白炽灯的工作电压正好就是220v，那么对于单颗白炽灯来说就是正常的100瓦发光。题目说的是星型接法，如果换成三角形接法就不一样，因为三角形接法时，每颗白炽灯的工作电压变成了相电压，也就是380v，要么白炽灯烧坏，要么白炽灯变得更亮。在380v的三相电中，每相之间相位相差120°，结果就是相电压始终为380v；如果引入一根零线，那么任意一相对零线的线电压为220v，这就是家用电接法。在RS-485无协议通信方法控制变频器中，PLC是通过RS串行通信指令进行编程控制。系统构成系统的硬件组成为：FX2N系列PLC（产品版本V3.00以上）1台；FX2N-485-BD通信板1块（ 长通信距离50m）或FXON-485ADP1块+FX2N-CNV-BD板1块（ 长通信距离500m）；带RS-485接口的三菱变频器（F700系列、S500系列、E500系列、F500系列、A500系列）等，可以互相混用，但总数量不超过8 替，代替以后使用步进梯形指令编程，对应的梯形图如所示。这种编程方法很容易被初学者接受和掌握，对于有经验的工程师，也会提高设计效率，程序的调试、修改和阅读也很容易，使用方便，程序也较短，在顺序控制设计中应优先考虑，该法在工业自动化控制中应用较多。步进指令实现顺序控制3.移位寄存器的编程方式从功能表图可以看出，在0-3各步中只有一个步在某时刻接通而其他步都在断，把各步用中间继电器M200-M203代替，就很容易用移位寄存器实现控制。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。